보도자료

2026-08-06

메가존클라우드-태재대학교, AI 기반 미래교육 혁신 위한 산학협력

  • AI·클라우드 기술 및 혁신 교육 통해 AI Native 글로벌 인재 양성

AI·클라우드 선도 기업 메가존클라우드(대표 염동훈)는 태재대학교(총장 염재호)와 미래형 디지털 교육 혁신과 AI 시대 글로벌 인재 양성을 위해 손을 잡았다.

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메가존클라우드와 태재대학교 관계자들이 'AI·클라우드 기반 미래교육 혁신을 위한 업무협약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 오른쪽 네번째부터 메가존클라우드 이주완 의장, 염동훈 대표, 태재대학교 염재호 총장, 안주영 창의융합원장.

5일 과천 메가존클라우드 산학연센터에서 열린 산학협력 협약식에는, 메가존클라우드 이주완 의장, 염동훈 대표, 태재대학교 염재호 총장, 안주영 창의융합원장, 김준기 AI교육지원센터장 등 주요 관계자가 참석한 가운데, ‘AI 기반 미래교육 혁신 위한 산학협력 업무협약’을 체결했다. 이번 협약에서 양 측은 AI를 단순히 활용하는 수준을 넘어 AI와 함께 사고하고 문제를 해결하는 AI Native 인재 육성을 위한 교육 혁신과 산학협력 확대 등의 비전을 공유했다.

이번 협력을 통해 양 측은 ▲ AI·클라우드 기반의 차세대 디지털 교육 인프라 구축, ▲학습자 중심의 개인화 AI 학습 생태계 조성, ▲학생 대상 AI·클라우드 실무 프로젝트 및 교육 프로그램 운영, ▲글로벌 네트워크를 활용한 해외 교육·산업 연계, ▲최신 AI 기술 기반 공동 연구 및 미래 교육모델 개발 등을 추진할 예정이다.

태재대학교 염재호 총장은 "AI 시대에는 기술을 배우는 것보다 AI와 함께 새로운 가치를 설계할 수 있는 사람이 경쟁력을 갖게 된다“며 ”이번 협약은 세계 최고 수준의 AI·클라우드 기술과 태재대학교의 혁신 교육을 결합해 미래 사회가 요구하는 AI Native 인재를 양성하는 중요한 출발점이 될 것"이라고 말했다.

메가존클라우드 염동훈 대표는 “AI 도입 확산으로 산업 전반의 업무 방식과 서비스 구조가 빠르게 변화하면서 AI를 실제 현장에 적용할 수 있는 실무형 인재의 수요가 커지고 있다”며 “태재대학교 학생들이 산업 현장에서 요구되는 AI 역량을 갖출 수 있도록 적극 지원해 성공적인 산학협력 모델로 자리잡도록 할 것”이라고 말했다.

태재대학교는 AI 시대 대학 교육의 새로운 모델을 제시하고 있는 글로벌 혁신대학으로, 학생들이 서울 캠퍼스에 머무르지 않고 미국·중국·일본·유럽 등 세계를 무대로 학습하는 글로벌 로테이션 교육과 AI 기반 액티브 러닝(Active Learning)을 운영하고 있다. 오는 9월에는 AI 시대의 변화와 사회 혁신을 이끌 리더 양성을 위한 AI·미래전략대학원을 개원할 예정이다.

메가존클라우드는 2,000여 명의 AI 및 클라우드 전문가를 보유한 AI·클라우드 네이티브 선도 기업으로, 국내외 8,000여 고객사의 AI 전환(AX)과 비즈니스 혁신을 지원하는 엔터프라이즈 AI 오케스트레이터 역할을 수행하고 있다. 글로벌·국내 주요 CSP와 200여 개 ISV 파트너 생태계, 자체 클라우드·AI·데이터·보안 솔루션을 기반으로, 멀티 에이전트 시대에 기업이 복잡한 AI 환경을 효과적으로 운영하고 비즈니스 성과를 창출할 수 있도록 AI 전략 수립부터 데이터 구축, 인프라 현대화, AI 모델 및 AI 에이전트 개발·운영까지 엔드투엔드 서비스를 제공한다. ‘Transform Tomorrow, Together’라는 비전 아래 한국을 비롯해 북미, 일본, 동남아시아, 오세아니아, 중동 등 10개국에서 고객의 AI 혁신과 성장을 함께하는 전략적 파트너로 자리매김하고 있다.

정보보호 및 개인정보보호 관리체계 인증 ISMSP

인증범위메가존클라우드 서비스 운영

유효기간2025.10.22-2028.10.21

Cloud MSP, HyperBilling, 융합평생교육원, MegazonePoPs,
CloudPlex, SpaceONE, HALO, 메가버드, HyperMig

(심사받지 않은 물리적 인프라 제외)

ACT ACERTi

ISO/IEC 42001:2023
ISO/IEC 27001:2022
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ISO/IEC 27017:2015
ISO/IEC 27701:2019
ISO 45001:2018